美商务部长:若国会不批芯片法案,环球晶圆建厂计划或告吹
[探索] 时间:2025-07-07 10:43:23 来源:专欲难成网 作者:焦点 点击:116次
据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道,美商美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示,长若吹她相信环球晶圆(GlobalWafers)将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的不批计划,但前提是芯片国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。
雷蒙多在接受CNBC节目采访时说,法案“他们正在进行的环球或告这项投资取决于国会通过芯片法案资助。首席执行官亲自告诉过我,晶圆建厂计划且他们今天也重申了这一点。美商”她补充说,长若吹如果国会不采取行动,不批这项交易或将告吹。芯片雷蒙多曾呼吁国会支持美国半导体行业取得更强劲的法案增长,以减少对外国供应商的环球或告依赖。
6月27日,晶圆建厂计划环球晶圆宣布将于美国得州谢尔曼市兴建全新12吋硅晶圆厂,美商规划新厂最高月产能可达120万片12吋开出,但会视客户需求逐步增加,首批硅晶圆预定2025年正式量产。
目前,美国国会正在就520亿美元芯片法案谈判,该法案旨在扩大美国国内半导体生产和研发。如果该法案获美国国会通过,环球晶圆将有资格获得其中的部分资金。
(责任编辑:探索)
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