发布时间:2025-07-05 20:34:30 来源:专欲难成网 作者:焦点
据台湾《电子时报》报道,台积借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的电拿多年独家代工订单一条龙服务,成功拿下iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。下苹A系2022年的列处理器iPhone 14(暂称),预期旗舰机种A16处理器所采用的台积InFO_PoP封装技术将进入Gen 7世代,强化算力日益强大的电拿多年独家代工订单应用处理器(AP)散热能力为主要进展。
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